新華社長春5月23日電（記者邵美琦、孫鵬程）23日，第63屆高等教育博覽會在吉林省長春市開幕，建設教育強國·高等教育改革發展論壇同日舉行，吸引千余所高校及科研機構、800余家科技企業參加，聚焦以融合創新賦能教育強國建設。
據了解，本屆高博會的展覽展示總面積超過12萬平方米，分為企業展區、東北振興專區、人才專區、室外綜合體驗區四個區域。企業展區匯聚華為、宇樹科技等知名企業，集中呈現智慧教室、虛擬仿真實驗室等教育科技前沿產品。東北振興專區作為特色板塊，展現北京大學、清華大學、吉林大學等高校的高精尖技術成果、校企協同創新成果。
高等教育博覽會走過33年歷程，已走過25座城市，據了解，本屆高博會為頭部院校參加最多的一屆，包括多所“雙一流”高校在內的1000余所高校和科研院所參會；參會嘉賓層次最高的一屆，高校書記校長、名師大家等3000余位嘉賓到場；成果轉化最豐碩的一屆，促成校企、校校、校地意向合作80余項，有效助力科技成果落地東北。
開幕會上，上海交通大學、浙江大學等12所高校的書記校長圍繞推進科技創新和產業創新深度融合、以科技服務教育強國建設，共話高等教育未來，57個重點項目現場簽約。“長春有著豐富的科教資源，希望通過高博會帶動長春乃至東北的教育科技人才一體化發展，共同推動東北振興。”中國高等教育學會副秘書長吳英策說。
第63屆高等教育博覽會由中國高等教育協會主辦，以“融合·創新·引領：服務高等教育強國建設”為主題，將持續至25日，除了建設教育強國·高等教育改革發展論壇，還將舉辦14場平行論壇。
